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随着专有的人工智能（AI）半导体张量处理单元（TPU）生态系统不断扩展，高带宽内存（HBM）市场格局正在发生重塑。尽管三星电子、SK海力士和美光三家公司曾在NVIDIA图形处理器（GPU）市场展开竞争，但由于产能限制，美光实际上已经退出谷歌的专用集成电路（ASIC）市场，从而巩固了韩国半导体双寡头垄断的格局。分析人士认为，谷歌的资本效率战略为拥有大规模生产能力的三星和SK提供了机遇，同时也为产能不足的后入者设置了准入门槛。
据业内人士12月1日透露，谷歌TPU生态系统的扩张正将全球HBM供应链的竞争格局缩小至电子和SK海力士两家公司之间。TPU是谷歌与美国无晶圆厂公司博通合作开发的芯片，旨在最大限度地提高AI的运行效率，每颗芯片集成6至8个HBM单元。目前，三星电子和SK海力士是谷歌TPU供应链的核心支柱，双方在产量方面展开竞争。
行业分析师关注的是产能缺口。像谷歌这样的大型科技公司生产自有芯片时，稳定的大规模供应至关重要。美光的规模使其难以满足如此巨大的需求。根据英国全球金融公司汇丰银行的数据，美光每月晶圆级的HBM芯片产能仅约为5.5万片，仅为三星电子（15万片）和SK海力士（16万片）的三分之一。一位业内人士指出：“美光目前甚至难以满足英伟达的订单量。”他还补充道：“美光在结构上根本无法同时满足谷歌ASIC客户的大规模需求。”最终，韩国企业在规模经济的竞争中占据了上风。
对三星电子而言，谷歌简直就是救星。因为谷歌提供了一个绝佳的机会，让三星电子有机会颠覆目前由SK海力士和美光分别占据第一和第二的HBM市场格局。根据Counterpoint Research的数据，三星电子去年第四季度以40%的HBM市场份额保持第二的位置，但今年第二季度却遭遇惨败，市场份额暴跌至15%，跌至第三位，不仅落后于SK海力士（64%），也落后于美光（21%）。
这种情况将从明年谷歌TPU大规模量产开始发生变化。KB证券研究员金东元预测：“谷歌第七代TPU今年将采用第五代HBM3E，而明年的第八代产品将采用第六代HBM4。”他还补充道：“三星电子明年对谷歌的供应量将是今年的两倍以上。”业内分析师估计，今年三星和SK平分谷歌的HBM供应份额，或者三星略占优势。他们预测，随着三星积极扩张的步伐推进，明年情况可能会发生逆转。
随着人工智能（AI）的蓬勃发展，半导体工艺转向HBM（高密度内存），导致传统内存价格飙升，形成了一种“气球效应”。这是因为将现有生产线改造为HBM生产线会减少通用DRAM的供应。据DRAMeXchange的数据显示，11月份通用型PC DRAM产品DDR4 8GB的平均合约价格达到8.1美元，较上月上涨15.7%。通用DRAM价格突破8美元大关，是自2018年9月以来，时隔约7年零2个月再次出现这种情况。谷歌发起的AI效率竞赛标志着一个超级周期的到来，该周期不仅推动了尖端HBM市场的重塑，也推高了传统内存市场的价格。
谷歌的TPU动摇了英伟达HBM的统治地位
谷歌的人工智能（AI）芯片TPU（张量处理单元）蓄势待发，准备挑战英伟达的GPU（图形处理单元），并正在重塑HBM（高带宽内存）市场格局。HBM市场历来由英伟达主导，该公司也垄断了AI芯片领域。半导体公司的业绩和股价一直取决于谁能率先向英伟达供应HBM。目前，SK海力士凭借与英伟达的早期供应合同处于领先地位。
随着TPU开辟新市场，HBM供应商之间的竞争再次升温。除了NVIDIA之外，其他大型科技公司也在将HBM集成到定制ASIC（专用集成电路）中。随着客户群体日益多元化，业界正密切关注SK海力士能否巩固其领先地位，还是后来者三星电子和美光会占据新的主导地位。
HBM市场一直围绕着NVIDIA的GPU运转。NVIDIA占据了AI加速器市场90%的份额，因此拿下NVIDIA是半导体公司的首要目标。率先向NVIDIA供应尖端HBM的SK海力士如今已在全球HBM市场占据领先地位。据Counterpoint Research的数据显示，SK海力士今年第二季度占据了64%的市场份额，其次是美光（21%）和三星电子（15%）。NVIDIA的影响力毋庸置疑，成为半导体行业竞争力的标杆。
TPU 的出现可能会颠覆现有的格局。据报道，专为人工智能优化的 TPU 比 GPU 更便宜，并且在特定任务中性能更胜一筹。预计大型科技公司将增加对 TPU 的需求。与 GPU 类似，TPU 也集成了 6-8 个 HBM 单元。韩国投资证券指出：“仅靠 NVIDIA 的 GPU 无法满足激增的人工智能需求。” 除了 TPU 之外，Meta 和亚马逊网络服务 (AWS) 也在发布配备 HBM 的 ASIC 芯片，从而催生了新的 HBM 市场。
HBM市场预计将快速增长。主要存储器厂商预测将出现供应短缺。美光科技近期表示：“HBM的供应合同已排满至2026年，包括HBM3E（第五代）和HBM4（第六代）。”SK海力士也预计其2027年的HBM库存将售罄，届时供应短缺的情况将持续存在。Kiwoom证券预测：“到2027年，GPU和ASIC行业之间的激烈竞争将推动HBM需求的爆发式增长。”
分析人士预测，韩国企业将主导TPU供应链。尽管HBM需求不断增长，但由于产能限制，没有哪家企业能够完全满足人工智能基础设施的需求。HBM生产商也生产DRAM，而人工智能驱动的DRAM需求正在激增，这使得企业无法单独扩大HBM产量。
产能至关重要。据汇丰银行数据显示，截至今年年底，SK海力士和三星电子的HBM月产能分别为16万颗和15万颗，而美光科技则落后于它们，仅为5.5万颗。预计到2027年，SK海力士和三星的产能将分别提升至20万颗和19万颗。更大的产能能够带来更大的灵活性。韩国企业迅速进入了谷歌的TPU供应链。韩国投资证券估计，今年SK海力士和三星电子分别供应了谷歌TPU所需HBM的56.6%和43.4%。
全球第三大存储器厂商美光科技正在迎头赶上。据《日经新闻》报道，美光计划在日本广岛县新建一座工厂，用于生产下一代HBM存储器。该工厂将于明年5月开工建设，预计2028年开始出货。总投资额高达1.5万亿日元（约合14万亿韩元）。《日经新闻》指出：“美光的新工厂将成为全球HBM生产中心，在技术上追赶SK海力士。”
（来 源 ：编译自businesskorea ）
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